从目前已披露三季报或前三季度业绩预告来看，半导体板块前三季度业绩大面积预增，显示高景气度持续，尤其是存储芯片公司显示出惊人的盈利能力，PCB则成为业绩“最具确定性”板块。
有市场人士表示，展望2027年，在AI需求推动下，全球半导体产业高景气度将延续。随着本轮市场调整带动估值回落，科技板块拥挤度有所消化，这些景气度依然坚挺的板块，以及盈利能力迎来修复的公司，有望重新获得市场和资金青睐。
半导体板块业绩亮丽
海光信息10月19日晚发布三季报：公司前9个月实现营业收入149.55亿元，同比增长57.58%；实现归母净利润28.47亿元，同比增长45.12%。公司表示，业绩增长主要受AI产业快速发展、国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动等因素带动，公司在高端芯片市场具有竞争优势。
配资知识百科知识海光信息是半导体公司业绩亮丽的最新案例。Choice数据显示，截至10月19日（下同），A股半导体行业中，已有6家公司披露三季报、23家公司披露前三季度业绩预告，其中26家实现盈利，占比近九成，充分显示出产业的高景气度。
上述26家盈利公司中：有24家前三季度业绩实现同比增长（包含扭亏为盈，下同），占比超过九成；有16家公司实现归母净利润同比增幅超过1倍（以增长下限计算），占比逾六成。
其中：沐曦股份预计前三季度实现营业收入25.41亿元至31.06亿元，同比增长105.60%至151.29%；实现归母净利润5.87亿元至7.17亿元，较上年同期亏损3.46亿元实现扭亏为盈；实现扣非净利润2.23亿元至3.02亿元，较上年同期亏损3.93亿元实现扭亏为盈。
值得一提的是，上述26家盈利公司中，有近六成实现第三季度业绩环比增长，显示产业景气度持续提升。
以半导体设备公司金海通为例，公司预计前三季度实现归母净利润3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。金海通一季度、上半年分别实现归母净利润0.83亿元、1.71亿元。这意味着，其第二季度、第三季度归母净利润环比增幅分别为7.48%、56.56%（以增长下限计算）。
国际半导体产业协会（SEMI）最新预测显示，全球半导体产业正处在由AI驱动的超级上行周期中，设备销售额和晶圆厂投资均创下历史新高，并预计这一增长势头将至少延续到2028年至2029年。
SEMI预计：2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%；2028年将达到创纪录的2295亿美元，连续五年实现增长。
存储芯片公司成为“业绩王”
10月17日，长鑫科技披露前三季度业绩预告。公司预计：前三季度实现营业收入2650亿元至2700亿元，与上年同期相比将增加2329.16亿元至2379.16亿元；实现归母净利润1310亿元至1325亿元，与上年同期-52.80亿元相比将增加1362.80亿元至1377.80亿元，实现扭亏为盈。
长鑫科技稳居半导体板块前三季度业绩“榜首”。公司表示，存储芯片涨价和规模效应释放，是公司业绩增长的主因。
AI对存储需求与DRAM涨价的共振，正持续兑现上市公司的业绩。Choice数据显示，半导体公司前三季度业绩预告中，位列前三的分别是长鑫科技、江波龙和德明利，均为存储芯片公司。江波龙预计前三季度实现归母净利润140亿元至149亿元，比上年同期增长1864.55%至1990.84%。德明利预计前三季度实现归母净利润86.5亿元至89.5亿元，上年同期为亏损2707.65万元。
在AI算力强劲需求的推动下，自2025年下半年起，全球存储产业进入超级景气周期，产品供不应求，价格大幅上涨成为行业常态。在此背景下，存储芯片公司有望取得超预期的业绩。
据Gartner预测，2026年全球存储器市场规模将达8373亿美元，在半导体产业营收中的占比也将从一年前的27%提升至54%。其中，DRAM营收同比增长246.6%，NAND营收同比增长371.9%。2027年，全球存储市场增速可能回落至接近30%，但绝对增量依然可观，DRAM或NAND价格的实质性缓解预计要到2027年下半年以后。
PCB成“最确定”板块
10月17日，科翔股份披露，公司前三季度实现归母净利润2.44亿元，同比增长304.01%。上海证券报记者根据Choice数据统计：已披露三季报的科翔股份、威尔高、四会富仕，前三季度业绩增幅均超过1倍；披露前三季度业绩预告的13家PCB公司中，有10家前三季度业绩增幅超过1倍（按照业绩增长上限计算），显示出PCB产业的高景气度。
市场普遍认为，在AI需求推动、上游产能短缺、国内产业优势等因素影响下，PCB有望成为A股业绩“最具确定性”板块。
AI用板和非AI板都供不应求，价格持续呈现上涨态势，当前处于满产满销状态……展望PCB产业的景气度，科翔股份等多家公司在接受记者采访时均表示，PCB产业高景气度及涨价，至少持续至明年上半年。进入今年四季度，与AI相关的高端PCB需求继续旺盛，在消费电子、汽车需求复苏及AI溢出效应下，普通板跟随FR-4覆铜板涨价，毛利率也获得一定修复。
从需求端看：一方面，北美四大云厂（亚马逊、微软、谷歌和Meta）在2026年宣布的合计资本开支预期达7000亿美元以上，目前谷歌云、亚马逊云订单积压分别为5140亿美元、4960亿美元，AI动能依然强劲；另一方面，进入传统出货旺季，端侧智能硬件和智能汽车为PCB带来新增长动能。从供应端看，上游覆铜板、电子布继续涨价，供应紧张格局延续，PCB板厂向下游传导价格的能力更为顺畅。
光大证券在最新研报中表示，展望第四季度，传统旺季对于订单加速交付的需求，叠加英伟达Rubin大规模爬坡，有望带动PCB行业景气度继续上行，PCB涨价链的传导有望进一步提速，对应盈利弹性持续兑现。
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